1.阴极电流密度。任何一个电镀溶液都有一个获得良好镀层的电流密度范围。在工艺规定范围内，随着阴极电流密度的增大，镀层的沉积速度会明显提高，但阴极电流密度超过允许的上限值时，会使工件的棱角、边缘处产生烧焦现象。

2、镀液温度。

这是电镀的重要条件之一，镀液温度过高或过低都会给镀层带来影响，通常升高镀液温度可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，还能改善镀液的导电能力、分散能力，促进阳极溶解，减少镀层的渗氢量，提高生产效率。

3、溶液搅拌

通过搅拌可以加速电镀溶液的对流，降低阴极的浓差极化，提高阴极电流密度。从而在较高的电流密度下也能得到细致的镀层；搅拌还具有防止氢气在镀件表面滞留而形成的麻点、针孔等缺陷的作用。常用的搅拌方法有机械搅拌、阴极移动搅拌及压缩空气搅拌。

4、电源

电镀生产过程中常使用的电源有硅整流器、晶闸管整流器、高频开关电源等。实践证明，电流的波形对镀层的结晶组织、光亮度、镀液的分散能力和覆盖能力、合金成分、添加剂的消耗等都有影响。现在除采用直流电之外，还可采用周期换向电流和脉冲电流。它们在改善镀层、提高效率等方面都有各自的特点。

5、pH值的影响

因为pH值对添加剂在电击伤的吸附和络合剂的稳定性有很大影响，所以pH值对这类电镀溶液具有重要作用。在生产过程中，要严格控制pH的变化，并经常检测、调整。

6、几何因素的影响

工件的形状、镀槽的形状、阴极的大小、阳极与工件的间距、阴阳极面积比等，都会影响电流密度在工件表面分布的均匀程度，进而影响镀层性能。在电镀生产过程中，合理设计和选用镀槽、挂具、辅助阳极或阴极、工件在镀槽中的位置等可提高镀层质量。

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