焦磷酸盐镀铜液主要成分是焦磷酸铜和高浓度的焦磷酸钾，其中铜以【Cu(P2O7)2】6-配位离子存在，在镀液和清洗水中属于完全溶解状态。焦磷酸盐镀铜液中焦磷酸盐浓度高，溶液呈碱性，溶液黏度相当大。在电镀…

印制电路板（PCB）生产是一种非常复杂的综合加工技术，设备和制造工艺科技含量高、工艺流程长、用水量大，要使用不同的化工原料。因此在生产过程中，不同的生产过程产生的废水含有不同的污染物，产污环节多，废水…

化学镀有许多优点，可以在各种材料上镀覆金属，无论零件多么复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，且镀层致密、孔隙少；不需电源，操作简便，因此应用已很普遍。化学镀废水主要有前处理废水、工序间清…