印制电路板（PCB）各工序废水中的污染物，分类如下：

1.金属。有铜、镍、锡，一部分金属以离子形式存在，另一部分以络合离子的形式存在。这些金属主要来源与刷磨、化学镀铜、酸/碱性蚀铜、化学镀镍等工序。

2、高分子有机化合物。来源于内、外电路板制作工段，曝光显影、除胶渣等工序。

3、低分子有机物。例如甲醇、EDTA、酒石酸、油漆、油墨等，主要来源于电镀、涂阻焊剂防变色处理、成型等工序。

4、含金、银废水。主要来源于化学镀金、化学镀银工序。

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