化学镀镍是以次磷酸盐（或硼氢化钠，或二甲氨基硼烷DMAB)为还原剂，经过自催化的氧化还原反应而沉积出Ni-P（或Ni-B）合金镀层的工艺。随着电子、计算机、石油化工、汽车等工业的迅速发展，化学镀镍以每年15%以上的增长速度在发展，是近年来表面处理技术领域中发展最快的工艺之一。与电镀工艺相比，化学镀镍污染低，镍的利用率高，镀液中镍离子的浓度是电镀镍1/10以下，Ni-P合金又是一种很好的代铬镀层。

化学镀镍具备防腐性和耐磨性，还有一定的装饰性，操作简便，无论多么复杂的零件，只要镀液能接触到，就会有镀层覆盖，不会因电流分布不均匀而造成覆盖能力和分散能力差。国外的商品镀液品种繁多，按溶液的pH值可分为两类：

1）碱性化学镀镍。pH值为8~9，操作温度为35~45℃，主要应用于非金属材料的金属化，如塑料电镀、泡沫镍生产等。

2）酸性化学镀镍。pH值为3~5，应用最为广泛。酸性化学镀镍按磷含量分高磷、中磷、低磷三大类。

化学镀具有优良的分散能力和覆盖能力，并且设备简单、操作方便；但是在沉积速度、镀液稳定性、成本、最大厚度方面不如电镀。

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