印制电路板的含氰废水主要来自沉金工序的清洗过程。含氰废水中主要含有COD及重金属与氰形成的络合物（Cu²⁺、Au²⁺、CN^-）等污染物。

此类废水必须进行破氰处理，可采用碱性氯化法，在碱性条件下，分批投入NaClO氧化剂，使络合物中的氰离子释放出来，经过两级反应，使CN^-离子生成稳定无毒的CO₂和N₂，从而达到去除CN^-的目的。主要反应式如下：

CN^-+ClO^-+H₂O=CNCl↑+2OH^-

CNCl+2OH^-=CNO^-+Cl^-+H₂O

2CNO^-+3ClO^-+H₂O=2CO₂↑+N₂↑+3Cl^-+2OH^-

式①②为一级氧化反应，式③为二级氧化反应。式①产物氯化氢CNCl为易挥发的有毒物质，且在酸性条件下不稳定。

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