在表面处理行业中，电镀银技术一直是螺钉、螺帽等连接件防粘接表面处理的重要技术之一，传统的电镀银大多为氰化镀银，氰化镀银槽液具备有良好的分散能力和覆盖能力，获得镀层结晶光滑细致，允许使用的电流密度范围和温度范围宽，对杂质的敏感度小，工艺容易控制，槽液操作和维护简单等优点，但同时也具有剧毒、高污染、污水处理成本高等缺点，该技术正在逐步被无氰镀银技术取代，故无氰镀银技术得到了快速发展，且在民用电镀企业中实现全面应用。

不过，由于氰化镀银技术的优点显著，尤其是在槽液稳定性方面是无氰电镀槽液无法比拟的，因此在大多军工行业，氰化镀银技术依然被广泛使用。

氰化镀银槽液在长期使用过程中，会不断地引入有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子等杂质，随着杂质含量的逐步增加，镀液的分散能力、导电性、镀层的纯度等严重降低，极大影响电镀银的效率和镀层质量。本文将介绍电镀银槽液中消除上述杂质的槽液处理方法。

1.镀液成份及杂质种类

一般普通镀银的槽液成份都是按照国家电镀行业标准HB5074执行的。根据电镀银槽液的生产过程分析，槽液中可能引入且会对槽液性能和镀层质量造成明显影响的杂质有：有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子等。

这些杂质中的一种或多种在槽液中积累到一定程度都会显著降低槽液的镀覆能力，导致镀层质量的直接下降。

2.镀液中各杂质去除方法

氰化镀银槽中影响槽液分散能力、导电能力、镀层质量的主要有害杂质包含有机物、铬离子、镍离子、硫离子、氯离子等，可以用氢氧化钾、颗粒活性炭、双氧水分别去除，去除顺序为有机物→铬离子+镍离子→硫离子+氯离子。

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