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焦磷酸盐镀铜工艺条件的影响

作者: 编辑: 小清 来源: 发布日期: 2020.01.03
信息摘要:
1.H在8~9之间时,焦磷酸钾易于水解成正磷酸盐,可用氢氧化钾调整。如缺铵盐,可用氨水调整,在可能的情况下,避免用磷酸,以免磷积累。2.温度…

1.pH在8~9之间时,焦磷酸钾易于水解成正磷酸盐,可用氢氧化钾调整。如缺铵盐,可用氨水调整,在可能的情况下,避免用磷酸,以免磷积累。

2.温度提高可增大电流密度,但氨易挥发,使镀层粗糙;温度低时,分散性好,但镀层易烧焦。

3.采用周期性换向电流或间歇电流,才能获得细致光亮的镀层,周期一般为2~8s,间歇一般为1~2s。

4.搅拌可增加光亮度,增大阴极工作电流密度。搅拌频率一般为25~30次/min,行程为100mm。

5.阳极应选用坚实、结晶细致的电解铜板,经压延加工后再使用。阳极与阴极面积比为2:1。阳极电流密度过大时,表面上会生成浅棕色的钝化膜。

焦磷酸盐镀液稳定、成分简单、腐蚀性小。呈弱碱性、无毒、电流效率高、分散能力和覆盖能力较好,而且镀层结晶细致,并能获得较厚的铜镀层;但溶液配制的成本较高。废水处理采用生成焦磷酸铜沉淀的方法回收。

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