1.焦磷酸铜是供给镀铜液铜离子的主盐。光亮镀液中的金属盐以铜计，浓度应控制在25~35g/L，一般镀液中可以控制在20~25g/L之间。在光亮镀液中，如果铜含量过低，不但镀层的光亮平整性差，而且允许的工作电流密度范围狭小；若铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，从而会增加新配液的费用和零件电镀时带来的损失，导致成本增高。

2.焦磷酸钾是主络合剂。其作用是使络合物稳定，防止沉淀，改善镀层结晶，提高镀液的分散能力和覆盖能力，促使阳极溶解。超过络合量的焦磷酸钾呈游离状态。在焦磷酸镀铜溶液中，一般控制总焦磷酸根与金属之比，即P2O74-与Cu2+的比值，应保持在（7~8）：1之间。低于7:1时，阳极溶解性差，镀层结晶较粗糙；高于8:1时，阴极电流效率下降。

3.柠檬酸盐、酒石酸盐、氨三乙酸和氨盐都能与铜生成络盐，是辅助络合剂。其作用是改善镀液的分散能力，促使阳极溶解，防止产生铜粉；还可增加电流密度，增强镀液的缓冲作用，提高镀层光亮度。其中以柠檬酸盐效果最好。若用酒石酸或盐氨三乙酸代替柠檬酸盐，镀层的平整性和光亮度稍差。

加入氨盐可以改变外观。当铵离子浓度过低时，镀层粗糙、色泽变暗；当浓度过高时，镀层呈暗红色，有脆性。在采用较高温度的镀液中，由于氨易挥发，故应经常调整，加入量一般为1~3mL/L。

4.光亮剂。可用于焦磷酸盐镀铜溶液的光亮剂有2-硫基苯并咪唑和2-琉基苯并噻唑。2-硫基苯并咪唑效果较好，不但能使镀层光亮，并具有一些整平作用，还能提高工作电流密度，可以和2-琉基苯并噻唑并用。当其含量低时，光亮度较好，但整平性较差；含量高则相反，并易于从溶液中析出。采用中等浓度效果较好。

5.加入二氧化硒可以降低镀层的内应力，并获得较好的光亮度。含量少时达不到应有的效果，过多则形成暗红色的雾状镀层。用双氧水处理镀液时，二氧化硒也被氧化，处理后应重新调整其含量。

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